06 · 實體網路拓樸
每台主機接線 · 4 × 25G 資料埠 + 1 × 1G BMC — 18 台主機接線相同。 · 互動原版 ↗
Bond
bond0 · LACP (nic-0 + nic-1)
應用側:管理 VLAN 100 · pod/CNI 疊加網路 · 客體 VLAN 300–399。各接一條 25G 至兩台 ToR。
bond1 · LACP (nic-2 + nic-3)
儲存側:Longhorn VLAN 200 · Ceph public 210 · Ceph cluster 211 · MTU 9000。各接一條 25G 至兩台 ToR。
bmc · IPMI
Lights-out 管理,接隔離的 OOB 交換器(VLAN 90) · 不綁定、不路由。
術語
- 「應用程式 2 張網卡」→ bond0:2 × 25G 埠組成一個 LACP bond
- 「儲存 2 張網卡」→ bond1:2 × 25G 埠組成一個 LACP bond
- LACP bond — 兩個埠視為一條連線:2 倍頻寬,單埠或單線故障仍可運作
- MLAG — bond 的兩條線分別接到兩台不同的 ToR 交換器,整台交換器故障也能撐住
- VLAN tagging (802.1Q) — 多個網路共用一個 bond,以標籤隔離
- ToR / leaf — 機櫃頂端交換器;每個機櫃都有一組冗餘配對
故障行為
- 線材或埠故障 → bond 靠另一條 25G 連線持續運作
- ToR 交換器故障 → 兩個 bond 都經由存活的 leaf 持續運作
- 儲存重建風暴 → 只會塞滿 bond1;bond0 上的應用程式流量不受影響